陈俊宏:首发搭载天玑8200-Ultra芯片的小米Civi3
MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏为小米Civi 3预热。陈俊宏表示,首发搭载联发科天玑8200-Ultra移动平台的小米Civi 3将会让消费者感叹“潮流轻薄手机也可以拥有强大性能和出色影像体验”。
据悉,天玑8200-Ultra由小米和联发科双方联合定义。和其它机型搭载的天玑8200不同,天玑8200-Ultra接入了小米影像大脑。
官方表示,在此次联合定义中,小米影像大脑30余个算子在天玑8200-Ultra上实现了全面强化与加速,小米影像大脑中的各种能力实现随存随取,从而实现了出色的图像处理效果,与优秀的性能与功耗表现。
最终,在小米影像大脑框架接入与算子落地加速的双重优化下,小米影像38个功能首次落地天玑移动平台,相比Civi 2实现了全链路的速度优化与功耗优化。值得一提的是,连拍速度相比上代提升235%。
另外,得益于小米影像大脑全面落地天玑8200-Ultra,深度适配移动芯片的图像处理架构,实现高效硬件调用,想要得到一张真实有质感的美照,不再是一件难事。
参数方面,天玑8200-Ultra基于台积电4nm工艺打造,采用4颗Cortex A78核心和4颗Cortex A55核心,安兔兔跑分突破了90万分,性能强悍。
首发搭载天玑8200-Ultra芯片的小米Civi 3将于5月底发布。
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